高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析
【课程设计底层逻辑】本课程基于IPD产品开发流程，重点介绍高密高可靠性电子产品PCBA可制造性设计的关键概念流程，精选华为公司在PCBA方面可制造性设计的最佳实践，提升学习对象于可制造性设计中重难点问题的解决能力。【适合对象】1.电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；2.生产工艺、生产管理人员及技术人员；3.研发质量、体系质量、生
PCBA
电子产品（PCBA&元器件）可靠性设计与失效分析
产品或系统的设计不再仅仅追求性能和功能，产品可靠性已成为产品设计中非常重要的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技术含量、高附加值的“四高”电子产品而言，首先对产品本身的可靠性提出更高要求。电子产品的可靠性是设计出来的、制造出来的、管理出来的。而电子产品是由PCBA这个控制中心起关键功能实现模块，而PCBA又由元器件电子组装而成。
